Bosch está aumentando seu foco na produção de semicondutores para acompanhar a atual escassez de chips. A empresa está investindo US$ 296 milhões adicionais, além dos US$ 473 milhões que Bosch já se comprometeu a gastar em 2022 no ano passado, para novas instalações fabris.
A maior parte do capital do ano de 2021 foi alocado para a nova fábrica de wafer de 300 milímetros. Bosch em Dresden, com cerca de 57 milhões reservados para Reutlingen, perto de Stuttgart, onde Bosch a produção começou em dezembro. Este novo financiamento irá quase exclusivamente para Reutlingen para criar um novo espaço de produção e um total de 44.000 metros quadrados de sala limpa moderna até 2025, um movimento que a empresa está tomando em resposta à crescente demanda por semicondutores e microssistemas eletromecânicos. mercados automotivo e de eletrônicos de consumo.
"Bosch já é um fabricante líder de chips para aplicações automotivas", disse Markus Heyn, membro do conselho de administração da Bosch e presidente do setor de negócios de Soluções de Mobilidade, em comunicado “e esta é uma posição que pretendemos consolidar”.
As salas limpas são especialmente construídas e fechadas para que fatores como partículas transportadas pelo ar, temperatura, iluminação, ruído, pressão do ar e outros fatores ambientais possam ser estritamente controlados. Uma vez que os semicondutores de Bosch, como muitos outros, são feitos de carboneto de silício, o processo de fabricação exige qualidade absoluta: o silício é encontrado na areia e deve ser refinado antes de poder ser usado na fabricação. Este é um processo incrivelmente preciso que pode ser totalmente descartado se até mesmo uma pequena partícula de poeira cair no chip na hora errada.
"Estamos expandindo sistematicamente nossa capacidade de fabricação de semicondutores em Reutlingen", disse o Dr. Stefan Hartung, Presidente do Conselho de Administração da Bosch. “Este novo investimento não apenas fortalecerá nossa posição competitiva, mas também beneficiará nossos clientes e ajudará a combater a crise na cadeia de suprimentos de semicondutores”.
As fábricas de wafer de Reutlingen produzirão wafers de 6 e 8 polegadas. Os wafers de 6 polegadas não são usados tão amplamente quanto os wafers de 8 ou 12 polegadas hoje, mas o processo pode reduzir o custo de produção de produtos semicondutores, como LEDs e sensores. Há uma escassez de wafers especificamente de 8 polegadas desde 2019, e estes têm sido usados principalmente em coisas como sensores, MCUs e chips de comunicação sem fio. A expansão de Reutlingen atenderá à crescente demanda por MEMs nos setores automotivo e de consumo e semicondutores de energia de carboneto de silício, diz Bosch.
As instalações de Dresden de Bosch eles produzirão mais chips de silício de 12 polegadas, que são usados para fabricar produtos de alto desempenho, como CPUs, ICs lógicos e memória.
“Os métodos de IA combinados com conectividade nos ajudaram a obter melhorias contínuas orientadas por dados na fabricação e, assim, produzir chips cada vez melhores”, disse Heyn. “Isso inclui o desenvolvimento de software para permitir a classificação automatizada de defeitos. Bosch também está usando a IA para melhorar os fluxos de materiais. Com seu alto nível de automação, este ambiente de produção de última geração em Reutlingen protegerá o futuro da fábrica e os empregos das pessoas que trabalham lá."
Bosch também planeja expandir uma instalação de fornecimento de energia existente, construindo um prédio adicional para sistemas de fornecimento de mídia. A nova área de produção deve entrar em operação em 2025.
