Bosch está aumentando su foco en la producción de semiconductores para mantenerse ante la actual escasez de chips. La compañía está invirtiendo 296 millones de dólares adicionales, además de los 473 millones que Bosch ya se comprometió a gastar en 2022 el año pasado, para nuevas instalaciones de fabricación.
La mayor parte del capital del año 2021 se destinó a la nueva planta de fabricación de obleas de 300 milímetros de Bosch en Dresden, con alrededor de 57 millones reservados para Reutlingen, cerca de Stuttgart, donde Bosch comenzó la producción en diciembre. Esta nueva financiación se destinará casi exclusivamente a Reutlingen para crear un nuevo espacio de producción y un total de 44.000 metros cuadrados de sala blanca moderna de aquí a 2025, un movimiento que la empresa está tomando en respuesta a la creciente demanda de semiconductores y microsistemas electromecánicos (MEMS) en los mercados de la automoción y la electrónica de consumo.
“Bosch ya es un fabricante líder de chips para aplicaciones automotrices”, dijo Markus Heyn, miembro de la junta directiva de Bosch y presidente del sector comercial Mobility Solutions, en un comunicado “y ésta es una posición que pretendemos consolidar”.
Las salas limpias están especialmente construidas y cerradas para que factores como partículas en el aire, temperatura, iluminación, ruido, presión del aire y otros ambientales puedan controlarse estrictamente. Dado que los semiconductores de Bosch, como muchos otros, están hechos de carburo de silicio, el proceso de fabricación requiere absoluta calidad: el silicio se encuentra en la arena y debe refinarse antes de que pueda usarse para la fabricación. Este es un proceso increíblemente preciso que puede descartarse por completo si incluso una pequeña mota de polvo cayera sobre el chip en el momento equivocado.
“Estamos ampliando sistemáticamente nuestra capacidad de fabricación de semiconductores en Reutlingen”, dijo el Dr. Stefan Hartung, presidente del consejo de administración de Bosch. “Esta nueva inversión no solo fortalecerá nuestra posición competitiva, sino que también beneficiará a nuestros clientes y ayudará a combatir la crisis en la cadena de suministro de semiconductores”.
Las fábricas de obleas de Reutlingen producirán obleas de 6 y 8 pulgadas. Las obleas de 6 pulgadas no se usan tanto como las de 8 o 12 pulgadas en la actualidad, pero el proceso puede reducir el costo de producción de productos semiconductores como LED y sensores. Ha habido una escasez de obleas específicamente de 8 pulgadas desde 2019, y estos se han utilizado principalmente en elementos como sensores, MCU y chips de comunicación inalámbrica. La expansión de Reutlingen atenderá la creciente demanda de MEM en los sectores automotriz y de consumo y de semiconductores de potencia de carburo de silicio, dice Bosch.
Las instalaciones de Dresden de Bosch producirán más chips de silicio de 12 pulgadas, que se utilizan para fabricar productos de alto rendimiento como CPU, circuitos integrados lógicos y memorias.
“Los métodos de IA combinados con la conectividad nos han ayudado a lograr una mejora continua basada en datos en la fabricación y, por lo tanto, producir chips cada vez mejores”, dijo Heyn. “Esto incluye el desarrollo de software para permitir la clasificación automatizada de defectos. Bosch también está utilizando IA para mejorar los flujos de materiales. Con su alto nivel de automatización, este entorno de producción de vanguardia en Reutlingen salvaguardará el futuro de la planta y los puestos de trabajo de las personas que trabajan allí”.
Bosch también planea ampliar una instalación de suministro de energía existente, construyendo un edificio adicional para sistemas de suministro de medios. La nueva área de producción debería iniciar operaciones en 2025.
